晶圆制造的工艺流程

从大的方面来讲，晶圆生产还包括晶棒生产和晶片生产两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒生产只还包括下面的第一道工序，其余的全部科晶片生产，所以有时又总称它们为晶柱切片后处理工序)：　　晶棒茁壮--晶棒剪裁与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--转印--去疵--打磨--清除--检验--纸盒　　1、晶棒茁壮工序：它又可细分为：　　1)、融化(MeltDown)：将块状的高纯度始晶硅置放石英坩锅内，冷却到其熔点1420C以上，使其几乎融化。　　2)、颈部茁壮(NeckGrowth)：待硅融浆的温度平稳之后，将〈1.0.0〉方向的晶种渐渐放入其中，接着将晶种渐渐往上提高，使其直径增大到一定尺寸(一般大约6mm左右)，保持此直径并变长100-200mm，以避免晶种内的晶粒排序倾向差异。

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