PCB常用封装库命名规范及注意事项

PCB的详细讲解广义上谈PCB就是将抽象化获得的数据和功能结合，构成一个有机整体，一般使用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路展开堵塞，放置，相同，维护和强化电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线相连到PCB外壳插槽上，以便通过PCB构建与其它电路的相连；取决于一个芯片PCB先进设备技术与否的最重要指标是芯片面积和PCB面积之比，这个比值就越相似1越少。如我们少见的PCB有BGA，SOP，QFP，QFN，PLCC等，有所不同的PCB有有所不同的功能和优缺点。PCB的类型讲解1、按照生产PCB的材料可分成陶瓷封装，金属封装，塑料PCB；2、按照与pcb板的相连方式可分成贴片PCB，通孔PCB；3、按照PCB的外型可分成SOP，TSSOP，SOT，QFP，QFN，BGA，CSP等；4、少见PCB的图示：PCB焊盘的命名规范焊盘是构成PCB的单元体，下面所讲的焊盘还包括：表贴焊盘，通孔焊盘，以及类似的shape焊盘，flash焊盘。

1、表贴焊盘：标准的表贴焊盘一般分成圆形，矩形，椭圆形，正方形，八边形。Ball40　Cirle回应圆形焊盘的直径是40milSmd40＿40　Square回应正方形焊盘的四边尺寸是40milSmd10＿20Rectangle回应矩形焊盘的长度是10mil，宽度是20milSmd10＿51obOblong回应椭圆形焊盘的长度是10mil，长是51milSmd36OcOctagon回应八边形的焊盘边长是36mil2、通孔焊盘的命名：右图为通孔焊盘的结构从上到下分成：锡膏层，阻焊层，顶层焊盘，内层冷焊盘，内层焊盘，内层鼓吹焊盘，电镀孔，底层焊盘，底层阻焊，底层锡膏。

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